应用领域：
本装置是磁控溅射镀膜系统，该系统兼容直流和射频溅射源，可溅射金属、非金属及化合物薄膜 ( 如：ito) 等；广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜，以及新材料、新工艺研究。 本装置系统结构紧凑，系统采用模块化设计可扩展性高，在保证系统稳定性的前提下，进一步优化您的实验室利用空间；适合摆放于工作台面上。
基本配置：
◆真空腔室：φ250 mm(id) x 250 mm(h)
◆真空系统：机械泵分子泵两级真空系统 前级泵：vrd-16 机械泵，抽速：4l/s ；主抽泵：分子泵，抽气速率：300l/s 主抽阀：cc-100 超高真空手动插板阀， 可调节分子泵抽速，有利于稳定工艺气压。
◆极限真空：<5×10-5pa
◆恢复真空：<6.7×10-4pa(< 45 min)
◆真空测量：“两低一高” 数显复合真空计
◆溅 射 源：最多 2×2 英寸磁控靶
◆溅射电源：直流 (500w ) 一台（标配）
◆进气系统：一路 mfc 控制的工艺气路（ar）
◆样品台：可容纳样品最大尺寸：3 英寸样品托一个 , 配挡板，转速 0-30rpm 连续可调 ; 样品可加热控温， 温度范围：室温 -300℃，控温精度 ±0.5℃；
◆系统控制：10 英寸触摸屏 plc 控制
选择配置：
◆样品台可水冷，采用直接式水冷形式，水冷不控温
◆全量程真空计（ inficon）
◆电容式隔膜真空计 ( 测量溅射工作压力 )
◆射频电源（rf）300w（可选）
系统要求标准配置：
◆工艺气体 :25psi，纯度 99.99% 以上
◆工艺气体（ar） ◆工作气体 : 干燥压缩空气、氮气
◆电 源 : 单相 220v , 50hz, 16a
◆冷 冻 水 :18-25℃ , 1l/min，压力 < 0.4mpa
